一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用，原因是BGA封装很难焊接，不能检查封装里面的焊锡情况。 电路板短路：当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下
中国大陆现阶段已经成为全球最主要电子零组件市场，下游终端代工制造也多已布局中国大陆，然而近来中国大陆沿海地区经营环境与条件日趋严苛、陆资电子零组件厂于技术与市场实力急起直追，对全球印刷电路板产业来说造成一定程度的竞争压力。2013年市占
1、电子产品体积小.贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%. 2、功效且成本低.SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设
SMT贴片来料加工中电子元器件装配过程与DIP插件加工中电子元器件插装要求分别有哪些，下面是深圳来料加工组装厂长科顺整理的材料，供大家参考：SMT贴片来料加工的元器件装配过程，可以归纳为以下几点：1、刮净：刮净是指对要安装的元器件各脚去锈，去除氧化层
一、线路1.最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要
