工艺能力参数表(2019.02) |
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序号 | 项目名称 | 样板能力(≤3m2) | 中小批量制作能力(≤20m2) |
1 | 材料类型 | 普通Tg FR4 | 生益S1141 KB6160 | 生益S1141 KB6160 |
2 | 中TG | 生益 KB6165 IT158 | 生益 KB6165 IT158 |
3 | 普通Tg FR4(无卤) | 生益S1150G 联茂:IT | 生益S1150G |
4 | 高TG FR-4(无卤素) | 生益S1165 联茂:IT | 生益S1165 |
5 | 高TG FR-4 | 生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂:IT180A(优先) | 生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 联茂:IT180A |
6 | 高CTI(≥600) | 生益S1600 KB7150 C | 生益S1600 KB7150 C |
7 | 做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm (目前高CTI的PP片只有7628,故需采用7628+1080组合) | 做多层板介质层最小厚度为0.26mm+/-0.05mm (目前高CTI的PP片只有7628,故需采用7628+1080组合) |
8 | 陶瓷填充高频板材 | Rogers4000系列 Rogers3000系列(2层板不限量,4层板限3m2 | Rogers4000系列 Rogers3000系列(限2层板) |
9 | 聚四氟乙烯高频板材 | Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列 泰州网灵F4BK、TP系列 (2层板不限量,4层板限3m2 | Taconic 系列 Arlon系列 Nelco系列 泰州网灵F4BK、TP系列 (限2层板) |
10 | 混压材质 | Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4 FR4+铝基 | Rogers4000系列+FR4 Rogers3000系列+FR4 |
11 | 层数:≤8层 | 层数:≤8层 |
12 | PP限普通高TG FR4(如需Rogers PP片,需客户提供) | / |
13 | 金属基 | 单面铜基、 单面铝基 | 单面铜基、 单面铝基 |
14 | 产品类型 | 超厚铜 | 机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板 | 机械盲埋孔、超厚铜、半导体测试板 |
15 | 多层压合盲埋孔 | 同一面压合≤4次 | 同一面压合≤2次 |
16 | HDI板类型 | 1+N+1 、 2+N+2 | 1+N+1 |
17 | 层数 | 普通FR4 高Tg | 1-22层 (10层及以上必须采用高TG) | 1-18层 (10层及以上必须采用高TG) |
18 | 表面处理 | 表面处理类型(无铅) | 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指(含分段金手指)、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指 | 无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、沉镍钯金、电镀硬金、电镀金手指(含分段金手指)、沉金+OSP、沉金+电镀金手指、沉锡+电镀金手指、沉银+电镀金手指 |
19 | 表面处理类型(有铅) | 有铅喷锡 | 有铅喷锡 |
20 | 喷锡+金手指:喷锡PAD到金手指间距 | 3mm | 3mm |
21 | 成品尺寸(MAX) | 有铅喷锡22"(558mm)*40"(1016mm)、 无铅喷锡22"(558mm)*40"(1016mm)、 电镀金手指24"(609mm)*24"(609mm)、电镀硬金24"(609mm)*24"(609mm)、化学沉金21"(530mm)*27"(685mm)、沉锡16"(406mm)*21"(533mm)、沉银18"(457mm)*18"(457mm)、OSP24"(609mm)*40"(1016mm) 沉镍钯金21"(530mm)*27"(685mm) | 有铅喷锡22"(558mm)*24"(610mm)、 无铅喷锡22"(558mm)*24"(610mm)、化学沉金21"(530mm)*24"(610mm)、沉锡16"(406mm)*21"(533mm)、沉银18"(457mm)*18"(457mm)、OSP22"(558mm)*24"(610mm) 、 沉镍钯金21"(530mm)*24"(610mm) |
22 | 成品尺寸(MIN) | 有铅喷锡0.2"(5mm)*0.2"(5mm)、 无铅喷锡0.2(5mm)"*0.2"(5mm)、 电镀金手指1.6"(40mm)*1.6"(40mm)、电镀硬金0.2"(5mm)*0.2"(5mm)、化学沉金0.2(5mm)"*0.2"(5mm)、沉锡2(50mm)"*4"(100mm)、沉银2"(50mm)*4"(100mm)、OSP2"(50mm)*4"(100mm)、沉镍钯金0.2(5mm)"*0.2"(5mm)最小尺寸必须拼版制作,拼版尺寸≥80*100mm | 有铅喷锡2"(50mm)*2"(50mm)、 无铅喷锡2"(50mm)*2"(50mm)、化学沉金2"(50mm)*2"(50mm)、沉锡2(50mm)"*4"(100mm)、沉银2"(50mm)*4"(100mm)、OSP2"(50mm)*4"(100mm) 沉镍钯金2"(50mm)*2"(50mm) |
23 | 加工板厚 | 无铅喷锡0.6-4.0mm、有铅喷锡0.6-4.0mm、沉金0.2-4.0mm、沉银0.4-4.0mm、沉锡0.4-4.0mm、OSP0.4-4.0mm、沉镍钯金0.2-4.0mm、电镀硬金0.2-4.0mm、电镀金手指1.0-4.0mm、沉金+OSP0.2-4.0mm、沉金+电镀金手指1.0-4.0mm、沉锡+电镀金手指1.0-4.0mm、沉银+电镀金手指1.0-4.0mm(超出4.0mm板厚建议外发,损伤水平线,会导致后续生产高多层芯板困难) | 无铅喷锡1.0-4.0mm、有铅喷锡1.0-4.0mm、沉金0.6-4.0mm、沉银1.0-4.0mm、沉锡1.0-4.0mm、OSP1.0-4.0mm、沉镍钯金0.6-4.0mm (超出4.0mm板厚建议外发,损伤水平线,会导致后续生产高多层芯板困难) |
24 | 表面处理厚度 | 喷锡 | 2-40um(有铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度1.5um | 2-40um(有铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面(锡面尺寸≥20*20mm)最薄厚度1.5um |
25 | OSP | 膜层厚度:0.2-0.3um | 膜层厚度:0.2-0.3um |
26 | 沉金 | 金厚:0.025-0.1um,镍厚3-8um | 金厚:0.025-0.1um,镍厚3-8um |
27 | 沉银 | 银厚:0.2-0.4um | 银厚:0.2-0.4um |
28 | 沉锡 | 锡厚:0.8-1.5um | 锡厚:0.8-1.5um |
29 | 电镀硬金 | 金厚:0.1-1.3um | 金厚:0.1-1.3um |
30 | 沉镍钯金 | 镍厚:3-8um 钯厚:0.05-0.15um 金厚:0.05-0.1um | 镍厚:3-8um 钯厚:0.05-0.15um 金厚:0.05-0.1um |
31 | 碳油 | 10-50um(有阻值要求的碳油无法制作) | 10-50um(有阻值要求的碳油无法制作) |
32 | 碳油层下面有(跨过)线路时 | 二次阻焊 | 二次阻焊 |
33 | 蓝胶 | 厚度:0.2-0.5mm 常规型号:Peters2955 | 厚度:0.2-0.5mm 常规型号:Peters2955 |
34 | 3M胶带 | 3M品牌 | 3M品牌 |
35 | 高温胶带 | 厚度:0.03-0.07mm | 厚度:0.03-0.07mm |
36 | 钻孔 | 0.15mm机械钻孔最大板厚 | 1.0mm | 0.6mm |
37 | 0.2mm机械钻孔最大板厚 | 2.0mm | 1.6mm |
38 | 机械孔孔位公差 | +-3mil | +-3mil |
39 | 成品机械孔直径 | 金属化半孔孔径最小0.3mm | 金属化半孔孔径最小0.5mm |
40 | PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.25mm | PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.3mm |
41 | 金属基最小成品孔径1.0mm | / |
42 | 陶瓷填充高频板材(含混压):0.25mm | 陶瓷填充高频板材(含混压):0.25mm |
43 | 机械通孔最大:6.5mm 超出6.5mm采用扩孔方式,孔径公差+-0.1mm | 机械通孔最大:6.5mm,超出6.5mm采用扩孔方式,孔径公差+-0.1mm |
44 | 机械盲埋孔孔径≤0.3mm | 机械盲埋孔孔径≤0.3mm |
45 | 通孔板厚径比最大 | 10 :1(超出10:1的板子需要按照我司结构生产) | 8 : 1 |
46 | 机械控深钻盲孔深度孔径比 | 1 :1 | 0.8 : 1 |
47 | 机械钻内层过孔到线最小距离(原稿文件) | 4 层:6mil | 4 层:7mil |
48 | 6 层:7mil | 6 层: 8mil |
49 | 8 层:8mil | 8 层: 9mil |
50 | 10层: 9mil | 10层:10mil |
51 | 12层:9mil | 12层:12mil |
52 | 14层:10mil | 14层:14mil |
53 | 16层:12mil | / |
54 | 机械钻盲孔内层孔到线最小距离(原稿文件) | 一次压合:8mil | 一次压合:10mil |
55 | 二次压合:10mil | 二次压合:14mil |
56 | 三次压合:16mil | / |
57 | 不同网络孔壁之间距离最小 | 10mil (补偿后) | 12mil(补偿后) |
58 | 同一网络孔壁之间距离最小 | 6mil (补偿后) | 8mil (补偿后) |
59 | NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | ±2mil |
60 | 压接孔孔径精度 | ±2mil | ±2mil |
61 | 台阶孔深度公差 | ±6mil | ±6mil |
62 | 锥形孔深度公差 | ±6mil | ±6mil |
63 | 锥形孔孔口直径公差 | ±6mil | ±6mil |
64 | PGA孔最小直径 | 0.25mm | / |
65 | 锥形孔角度及公差 | 角度:82°、90°、100°;角度公差+/-10° | 角度:82°、90°、100°;角度公差+-10° |
66 | 最小钻槽直径(成品) | PTH槽:0.4mm;NPTH槽:0.5mm | PTH槽:0.4mm;NPTH槽:0.5mm |
67 | 盘中孔树脂塞孔直径(钻刀) | 0.15-0.65mm(板厚范围:0.4-3.2mm) | 0.15-0.65mm(板厚范围:0.4-3.2mm) |
68 | 电镀填孔直径(钻刀) | 0.15-0.3mm (板材必须采用高TG) | / |
69 | 孔铜厚度 | 机械盲埋孔18-20um、机械过孔:18-25um | 机械盲埋孔18-20um、机械过孔:18-25um |
70 | 机械插件孔:18-35um | 机械插件孔:18-35um |
71 | 焊盘(环) | 机械孔内外层焊盘尺寸最小(单边) | 基铜1/3OZ,过孔补偿后最小:3mil ,插件孔补偿后最小:4mil | 基铜1/3OZ,过孔补偿后最小:4mil ,插件孔补偿后最小:5mil |
72 | 基铜1/2OZ,过孔补偿后最小:3mil ,插件孔补偿后最小:5mil | 基铜1/2OZ,过孔补偿后最小:4mil ,插件孔补偿后最小:6mil |
73 | 基铜1/1OZ,过孔补偿后最小:5mil ,插件孔补偿后最小:6mil | 基铜1/1OZ,过孔补偿后最小:5mil ,插件孔补偿后最小:6mil |
74 | BGA焊盘直径最小(原稿) | 完成铜厚1/1OZ: 喷锡板最小10mil;其它工艺板最小8mil | 完成铜厚1/1OZ:喷锡板最小12mil;其它工艺板最小10mil |
75 | 完成铜厚2/2OZ: 喷锡板最小14mil;其它工艺板最小10mil | 完成铜厚2/2OZ:喷锡板最小14mil;其它工艺板最小12mil |
76 | 线宽线距(原稿) | 内层 | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ:4/4mil |
77 | 1/1OZ:3/4mil | 1/1OZ:5/5mil |
78 | 2/2OZ:5/5mil | 2/2OZ:6/6mil |
79 | 3/3OZ:5/8mil | 3/3OZ:5/9mil |
80 | 4/4OZ:6/11mil | 4/4OZ:7/12mil |
81 | 5/5OZ:7/14mil | 5/5OZ:8/15mil |
82 | 6/6OZ:8/16mil | 6/6OZ:10/18mil |
83 | 外层 | 1/3OZ:3/3mil 线路密度:3mil线占整个面(含铜面、基材、线路)的比例≤10% | / |
84 | 1/2OZ:3/4mil 线路密度:3mil线占整个面(含铜面、基材、线路)的比例≤10% | 1/2OZ:4/4mil 线路密度:3mil线占整个面(含铜面、基材、线路)的比例≤20% |
85 | 1/1OZ:4.5/5mil | 1/1OZ:5/5.5mil |
86 | 2/2OZ:6/7mil | 2/2OZ:6/8mil |
87 | 3/3OZ:6/10mil | 3/3OZ:6/12mil |
88 | 4/4OZ:8/13mil | 4/4OZ:8/16mil |
89 | 5/5OZ:9/16mil | 5/5OZ:9/20mil |
90 | 6/6OZ:10/19mil | 6/6OZ:10/22mil |
91 | 7/7OZ:11/22mil | 7/7OZ:11/25mil |
92 | 8/8OZ:12/26mil | 8/8OZ:12/30mil |
93 | 9/9OZ:13/30mil | 9/9OZ:13/32mil |
94 | 10/10OZ:14/35mil | 10/10OZ:14/35mil |
95 | 11/11OZ:16/40mil | 11/11OZ:16/45mil |
96 | 12/12OZ:18/48mil | 12/12OZ:18/50mil |
97 | 13/13OZ:19/55mil | 13/13OZ:19/60mil |
98 | 14/14OZ:20/60mil | 14/14OZ:20/66mil |
99 | 15/15OZ:22/66mil | 15/15OZ:22/70mil |
100 | 16/16OZ:22/70mil | 16/16OZ:22/75mil |
101 | 线宽公差 | 6-10mil:+/-10% 6mil以下+-1mil | ≤10mil:+/-20% |
102 | >10mil:+/-15% | >10mil: +/-20% |
103 | 阴阳铜 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 |
104 | 阻焊/字符 | 阻焊油墨颜色 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、灰色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、咖啡色、透明油 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、紫色、橙色、哑绿、哑黑、哑蓝、透明油 |
105 | 多种油墨混合 | 一层阻焊两种油墨、两层分别各一种油墨 | 两层分别各一种油墨 |
106 | 阻焊油墨最大塞孔直径(钻刀直径) | 0.8mm | 0.5mm |
107 | 字符油墨颜色 | 白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色 | 白色、黑色、黄色、灰色、蓝色、红色、绿色 |
108 | 字符高度/宽度 | 28*4mil | 28*4mil |
109 | 阻焊开窗 | 单边1mil | 单边3mil |
110 | 阻焊层对准度 | +/-2mil | +/-3mil |
111 | 阻焊负字最小字宽/字高 | 喷锡板:0.3mm*0.8mm,其它板0.2mm*0.8mm | 喷锡板:0.3mm*0.8mm,其它板0.2mm*0.8mm |
112 | 阻焊桥 | 绿油:3mil | 4mil |
113 | 哑色:4mil (哑黑色必须做5mil) | 哑色:5mil (哑黑色必须做6mil) |
114 | 杂色油墨:5mil | 杂色油墨:6mil |
115 | 外型 | 外型尺寸公差 | +-4mil | +-5mil |
116 | 铣槽槽孔最小公差(PTH) | 槽长、槽宽方向均+-0.13mm | 槽长、槽宽方向均+-0.13mm |
117 | 铣槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽长、槽宽方向均+-0.1mm | 槽长、槽宽方向均+-0.1mm |
118 | 控深铣槽深度公差 | +/-4mil | +-6mil |
119 | 最小线到锣板外型边最小距离 | 8mil | 10mil |
120 | V-CUT中心到线边最小距离 | T<=0.4 mm 角度 30°(最小0.25mm)角度 45°(最小0.3mm)角度 60°(最小0.4mm) | T<=0.4 mm 角度 30°(最小0.25mm)角度 45°(最小0.3mm)角度 60°(最小0.4mm) |
121 | 0.4mm<T≤0.8mm 角度 30°(最小0.3mm)角度 45°(最小0.35mm)角度 60°(最小0.4mm) | 0.4mm<T≤0.8mm 角度 30°(最小0.3mm)角度 45°(最小0.35mm)角度 60°(最小0.4mm) |
122 | 0.8mm<T≤1.20mm 角度 30°(最小0.4mm)角度 45°(最小0.45mm)角度 60°(最小0.55mm) | 0.8mm<T≤1.20mm 角度 30°(最小0.4mm)角度 45°(最小0.45mm)角度 60°(最小0.55mm) |
123 | 1.20mm<T≤1.80mm 角度 30°(最小0.45mm)角度 45°(最小0.50mm)角度 60°(最小0.65mm) | 1.20mm<T≤1.80mm 角度 30°(最小0.45mm)角度 45°(最小0.50mm)角度 60°(最小0.65mm) |
124 | 1.80mm<T≤2.00mm 角度 30°(最小0.50mm)角度 45°(最小0.55mm)角度 60°(最小0.70mm) | 1.80mm<T≤2.00mm 角度 30°(最小0.50mm)角度 45°(最小0.55mm)角度 60°(最小0.70mm) |
125 | T≥2.05mm 角度 30°(最小0.55mm)角度 45°(最小0.60mm)角度 60°(最小0.75mm) | T≥2.05mm 角度 30°(最小0.55mm)角度 45°(最小0.60mm)角度 60°(最小0.75mm) |
126 | V-CUT角度规格 | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° |
127 | V-CUT角度公差 | +-5° | +-5° |
128 | 金手指倒角角度 | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° |
129 | 金手指倒角深度公差 | +/-0.1mm | +/-0.1mm |
130 | 金手指倒角角度公差 | +-5° | +-5° |
131 | 跳刀V-CUT两刀之间的最小距离 | 8mm | 8mm |
132 | V-CUT板厚范围 | 0.4--3.0mm | 0.4--3.0mm |
133 | V-CUT最小余厚及公差 | 0.4mm≤板厚≤0.6mm 余厚:0.2±0.1mm | 0.4mm≤板厚≤0.6mm 余厚:0.2±0.1mm |
134 | 0.6mm≤板厚≤0.8mm 余厚:0.35±0.1mm | 0.6mm≤板厚≤0.8mm 余厚:0.35±0.1mm |
135 | 0.8mm<板厚<1.6mm 余厚:0.4±0.13mm | 0.8mm<板厚<1.6mm 余厚:0.4±0.13mm |
136 | 板厚≥1.6mm 余厚:0.5±0.13mm | 板厚≥1.6mm 余厚:0.5±0.13mm |
137 | 板厚及公差 | 最小板厚 | 1层板: 0.15mm +-0.05mm 限沉金工艺 单只尺寸限:300*300mm | 1层板:0.3mm +-0.1mm 限沉金、OSP工艺 单只尺寸限:300*300mm |
138 | 2层板: 0.2mm +-0.05mm 限沉金工艺 单只尺寸限:350*350mm | 2层板:0.3mm +-0.1mm 限沉金、OSP工艺 单只尺寸限:300*300mm |
139 | 4层板: 0.4mm +-0.1mm 限沉金、OSP、沉锡、沉银工艺 单只尺寸限:350*400mm | 4层板:0.8mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:500*680mm |
140 | 6层板: 0.6mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:500*680mm | 6层板:1.0mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:500*680mm |
141 | 8层板: 0.8mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:500*680mm | 8层板: 1.2mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:300*300mm |
142 | 10层板:1.0mm +-0.1mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:400*400mm | 10层板:1.4mm +-0.14mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:300*300mm |
143 | 12层板:1.4mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:350*400mm | 12层板:1.6mm +-0.16mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:300*300mm |
144 | 14层板:1.6mm +-0.13mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:350*400mm | 14层板:1.8mm +-0.18mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:300*300mm |
145 | 16层板:1.8mm +-0.16mm 表面工艺不限制 单只尺寸限:350*400mm | / |
146 | 其它 | 阻抗 | 阻抗公差:内层+-5% ;外层+-10% | 阻抗公差:+-10% |
147 | 单端、共面、差分阻抗组合:≤10组 | ≤5组 |
148 | 线圈板 | 无电感要求可制作 | 无电感要求可制作 |
149 | 单端线阻值 | 阻值公差:+-10%(极限+-2%) | 阻值公差:+-10% |
150 | 离子污染度 | <1.56ug/cm2 | <1.56ug/cm2 |
151 | 翘曲度 | 0.5%(此能力要求叠层板材一致、叠层对称、对称残铜率差异10%以内、布线均匀、叠层中不含光板和单面板) | 单面板<1.5%,双面板以上<0.75% |
152 | IPC标准 | IPC-3级标准(铜厚、板厚、外形、焊环、板曲) | IPC-2级标准 |
153 | 金属包边 | 无环金属包边 (不含喷锡板) | 10mil环包边(不含喷锡板) |
154 | 连接筋位置最小宽度:2mm 最少连接位置:4处 | 连接筋位置最小宽度:3mm 最少连接位置:6处 |
155 | 丝印序列号 | 可以 | / |
156 | 二维码 | 可以 | 可以 |
157 | 测试 | 测试点距板边最小距离 | 0.5mm | 0.5mm |
158 | 测试导通电阻最小 | 10Ω | 10Ω |
159 | 测试绝缘电阻最大 | 100MΩ | 100MΩ |
160 | 测试电压最大 | 500V | 500V |
161 | 测试焊盘最小 | 4mil | 4mil |
162 | 测试焊盘间最小间距 | 4mil | 4mil |
163 | 测试电流最大 | 200mA | 200mA |
164 | 飞针测试最大尺寸 | 500*900mm | 500*900mm |
165 | 测试架最大测试尺寸 | 600*400mm | 600*400mm |
166 |
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